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產(chǎn)品分類導(dǎo)航
Kulicke & Soffa (NASDAQ: KLIC)是半導(dǎo)體和電子組裝解決方案的**供應(yīng)商，服務(wù)于**汽車(chē)、消費(fèi)、通信、計(jì)算和工業(yè)市場(chǎng)。K&S公司成立于1951年，以奠定技術(shù)進(jìn)步的基礎(chǔ)而自豪——創(chuàng)造**的互連解決方案，實(shí)現(xiàn)當(dāng)前和下一代半導(dǎo)體器件的性能提升、能效、外形尺寸縮減和**組裝。 憑借數(shù)十年的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和廣泛的工藝技術(shù)專長(zhǎng)，Kulicke & Soffa不斷擴(kuò)大的產(chǎn)品組合提供設(shè)備解決方案、售后產(chǎn)品和服務(wù)，支持一整套互連技術(shù)，包括引線鍵合、先進(jìn)封裝、光刻和電子組裝。致力于增強(qiáng)技術(shù)發(fā)現(xiàn)能力，K&S始終與客戶和技術(shù)合作伙伴合作，推動(dòng)可能性的邊界，實(shí)現(xiàn)更智能的未來(lái)。Kulicke & Soffa Industries, Inc.
汽車(chē)市場(chǎng)包括發(fā)動(dòng)機(jī)、動(dòng)力系統(tǒng)、車(chē)身和底盤(pán)電子產(chǎn)品、車(chē)載娛樂(lè)和信息娛樂(lè)設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)、電池、照明、**駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和其他**系統(tǒng)。
隨著集成電路的特性和功能的增加，驅(qū)動(dòng)更高的I/O，倒裝芯片的發(fā)展趨勢(shì)是向小于100μm的俯仰方向發(fā)展，需要更高精度的倒裝芯片連接和替代互連解決方案。設(shè)計(jì)時(shí)考慮到性能和精度，K&S apama™熱壓縮鍵合(TCB)解決方案提供更高的精度和較低的瀝青鍵合市場(chǎng)**的吞吐量.
Apama系列完全提供 自動(dòng)化芯片對(duì)基片(C2S)和芯片到晶片(C2W)解決方案熱壓縮(TCB)，高密度扇出晶片*封裝(HD FOWLP)和高精度倒裝芯片(HA FC)。
汽車(chē)市場(chǎng)包括發(fā)動(dòng)機(jī)、動(dòng)力系統(tǒng)、車(chē)身和底盤(pán)電子產(chǎn)品、車(chē)載娛樂(lè)和信息娛樂(lè)設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)、電池、照明、**駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和其他**系統(tǒng)。
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